1、HNDL系列大電流發(fā)生器溫升測試儀
    

大電流試驗設備按照使用一般分為以下幾種：

1、單相大電流發(fā)生器

2、三相大電流發(fā)生器

3、智能型全自動大電流發(fā)生器

4、溫升大電流發(fā)生器  溫升試驗設備  JP柜溫升試驗裝置

5、直流大電流發(fā)生器

6、熔斷器大電流試驗裝置
 PCI總線不僅可以應用到低檔至的臺式系統(tǒng)上，而且也可應用在便攜式機及至服務器的范圍中。在一個PCI系統(tǒng)中，可做到高速外部設備和低速外部設備共享，PCI總線與ISA／EISA總線并存，其系統(tǒng)結構如所示［1］。PCI總線信號與命令在一個PCI應用系統(tǒng)中，取得了總線控制權的設備稱為“主設備"，而被主設備選中以進行通信的設備稱為“從設備"或“目標設備"。相應的接口信號線，通常分為*的和可選的2大類。

1）基本型 可采用串并聯(lián)，主要于電力系統(tǒng)的一次母線保護和電流互感器變比等試驗，也可以對電流繼電器及開關行程時間、過流速斷、傳動等試驗進行整定。

2）集成型 集電流，時間，變比，極性于一體 為供電局，電廠現(xiàn)場測試。

3）瞬沖型  無需預調(diào)。（熔斷器測試儀）電流直接輸出額定值。對負載自適應。用于熔斷器測試。

4）溫升型  用于開關柜，母線槽等電器的溫升試驗 目前，新能源的研究領域中，超級電容作為業(yè)界關注的新型儲能器件，具備了可快速充放電的優(yōu)點，又有電池的儲能機理。超級電容測試及其應用是業(yè)內(nèi)人士比較關注的話題。在這些應用中，超級電容器為系統(tǒng)單提供所需的峰值功率電源或與電池一起在連續(xù)工作時提供穩(wěn)流低功率電源，而在峰值負載時提供一個高功率脈沖。在這里，超級電容器減弱了用電器對電池提供峰值功率的要求，這樣就可以大大延長電池的壽命，并減小了電池的整體尺寸。

功能特點：

1 采用進口0.23鐵芯，電效率高鐵心無氣隙，疊裝系數(shù)可高達95％以上，鐵心磁導率可取1.5～1.8T（疊片式鐵心只能取1.2～1.4T），電效率高達95％以上，空載電流只有疊片式的10％。

2  采用環(huán)形設計。體積小重量輕，環(huán)形變壓器比疊片式變壓器重量可以減輕一半.

　3 磁干擾較小環(huán)形變壓器鐵心沒有氣隙，繞組均勻地繞在環(huán)形的鐵心上，這種結構導致了漏磁小，電磁輻射也小，無需另加屏蔽都可以用到高靈敏度高準度的電子設備上采用  EMI測試技術目前診斷差模共模干擾的三種方法：射頻電流探頭、差模網(wǎng)絡、噪聲分離網(wǎng)絡。用射頻電流探頭是測量差模共模干擾簡單的方法，但測量結果與標準限值比較要經(jīng)過較復雜的換算。差模網(wǎng)絡結構比較簡單，測量結果可直接與標準限值比較，但只能測量共模干擾。噪聲分離網(wǎng)絡是的方法，但其關鍵部件變壓器的制造要求很高。目前干擾的幾種措施形成電磁干擾的三要素是干擾源、傳播途徑和受擾設備。因而，電磁干擾也應該從這三方面著手。

4  采用0.2級數(shù)字式真有效值電流表顯示，準度高。而且無需外附標準CT及其他附件，簡潔直觀。  

5 采用0.2S級高準度電流互感器，保證電流信號的線性度和高準度輸出.

6 內(nèi)置高準度毫秒計。滿足時間高準度測試的需要。           

著色為紅用于警告消防員當前的危險。在這種情況下，F(xiàn)LIRK系列紅外熱像儀在顯示屏上顯示“+65°C"，同時保持均衡的低靈敏度模式，不犧牲圖像細節(jié)顯示。FLIRK系列紅外熱像儀的設計旨在經(jīng)受惡劣的消防條件，能耐受從2米高處跌落到混凝土地面上，防水等級達IP67，同時能在高達+26°C條件下滿負荷運轉5分鐘。值得一提的是，F(xiàn)LIRK65*符合美國防火協(xié)會（NFPA）針對熱像儀的181-218標準。技術參數(shù)：                        

輸入電源：AC 220V /380V  50HZ             

電流輸出：0－ 1000A        準度：0.5或0.2  分辨率：0.01A

電流輸出：1000－ 5000A     準度：0.5或0.2  分辨率：0.1A

電流輸出：5000－ 10000A    準度：0.5 或0.2 分辨率：1A

電流輸出：10000－50000A    準度：0.5 或0.2 分辨率：1A

輸出端開口電壓：≥6V

時間測試：0.001S－9999.999S  分辨率：0.001S

溫升測試儀儀商解析：無線通信的世界，干擾是不受歡迎的東西，干擾永遠是無線通信領域中的不速之客。它導致噪聲、通話中斷、通信受到干擾。雖然越來越多的網(wǎng)絡內(nèi)置了干擾檢測功能，但通常效果不大。為解決干擾這個棘手問題，有效的方案是使用頻譜分析儀，用以測量和識別干擾源。識別和檢測微弱的干擾信號。不管干擾信號多么難以捉摸，實時頻譜分析儀都能勝任。搜尋干擾頻率在搜尋干擾時，個挑戰(zhàn)是確定是否可以測量干擾信號。一般來說，受擾接收機很容易確定，這也是個要查看的地方。半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。